同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）1月23日获融资买入2.31亿元，该股当前融资余额22.79亿元，占流通市值的4.07%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23230547752.00252772904.002278949141.002026-01-22384283104.00339898226.002301174293.002026-01-21302437042.00245602024.002251258861.002026-01-20178508710.00196323630.002194423843.002026-01-19246845030.00282225678.002212238763.00融券方面，金发科技1月23日融券偿还1.75万股，融券卖出9000股，按当日收盘价计算，卖出金额19.12万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额781.14万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23191160.00371700.007811392.322026-01-22332997.002943948.007980644.282026-01-21370284.00301248.0010446778.562026-01-20326112.002222928.0010238843.522026-01-19405720.00807300.0012170937.60综上，金发科技当前两融余额22.87亿元，较昨日下滑0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23金发科技-22394403.962286760533.322026-01-22金发科技47449297.722309154937.282026-01-21金发科技57042953.042261705639.562026-01-20金发科技-19747014.082204662686.522026-01-19金发科技-35514986.082224409700.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
配资门户提示：文章来自网络，不代表本站观点。
